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Newtalk新聞 在AI運算需求持續擴張、先進封裝與高速傳輸技術加速演進下,台灣科技供應鏈正迎來新一波成長循環。從半導體、IC設計、晶圓代工,到伺服器ODM、電池模組與高階材料,各產業皆受惠於AI伺服器建置、資料中心升級與高效能運算(HPC)需求提升,帶動訂單能見度延伸至2027年後。 同時,隨著地緣政治與利率環境變化,市場資金亦開始重新評價具技術門檻與長期成長性的企業。整體而言,2026年至2029年將是台股AI供應鏈與高值化產業的重要兌現期,具備技術優勢、產品組合優化與全球客戶滲透提升的企業,未來營運成長動能值得持續關注。 以下是國泰證期整理解析市場關注個股動向: 印能(7734) 訂單能見度至2H26,營收逐季走高。RTS-chiplet與WSAS-V為未來CPO/CoPoS雙引擎(2027-2028)。受惠先進封裝擴產與新機滲透提升,估26/27年EPS為66.66/89.91元,看好26-29年進入密集兌現期,維持買進。 聯發科(2454) 切入三星旗艦供應鏈並取代Exynos,高階布局深化。smart edge平台受連接、運算與車用市占提升帶動,全年營收估年增13.5%;2027年在AI ASIC與手機回溫下估年增51.8%,維持買進。 世界先進(5347) 台積電完成配對交易並維持合作。2Q26價格調整,AI相關營收占比26年逾10%、27年續升,主因PMIC需求。新加坡廠放量與產品組合優化帶動稼動率,維持買進。 順達(3211) 全年營收估雙位數成長,非IT占比逾五成提升獲利。投入800V HVDC產品開發,預計2027量產。雖短期IT需求受限,但動力應用布局改善組合,26年毛利率望維持22%以上。 穩懋(3105) 發展GaAs/GaN高階製程,支援100GHz以上規格。2Q26進入備貨期,航太衛星、5G及光通需求增溫並開始小量拉升。受手機復甦與資料中心需求帶動,維持買進。 塑化產業 南亞受惠AI伺服器與高階載板,高頻材料、CCL、ABF需求續增;台化推動高值化,切入PC/ABS與PI等電子材料。隨AI基建擴張,產品組合與獲利可望改善。 ODM產業 伺服器訂單強勁帶動資本支出大幅提升(30%~倍增),訂單能見度至2027。技嘉、華碩今年GB出貨優於去年。評價偏低,維持強力買進技嘉,與買進鴻海、廣達、緯穎。 金融產業 寬鬆政策保留、通膨未解,美元利率對長天期資產不利;但美元活存比提升可部分抵禦。利率上升反映地緣政治與通膨壓力,維持凱基金、中信金、第一金買進。 ※Newtalk提醒您: #投資一定有風險,投資有賺有賠,投資前應檢視自身能力,申購前應詳閱公開說明書。 延伸閱讀: 美股重點一次看》10大巨頭行情 輝達財報前夕 還能追高?法人這樣說 專家看盤》台股短線震盪偏弱 AI半導體成修正股 逆勢抗跌來了 蘇元和觀點》台積電站上3000元 台股5萬點真的不誇張 台積電、聯發科、緯穎誰最被低估?AI本益比戰開打 青春設計節X青春影展頒獎 86獎項競賽總獎金140萬
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