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Newtalk新聞 年度科技盛事台北國際電腦展（Computex）即將登場，超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰昨（20）日晚間抵台；超微今（21）日宣布，將於台灣產業體系投資超過 100 億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝產能。 超微也宣布與台積電達成一項重大里程碑，下一代 EPYC 處理器「Venice」，已採用台積電 2nm 先進製程展開量產，並計劃未來於台積電亞利桑那州廠從事量產。 隨著 AI 應用普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展 AI 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。超微表示，透過在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴結合，正在實現整合式的機架級 AI 基礎設施，協助客戶加速部署下一代 AI 系統。並藉著與台灣及全球的策略夥伴密切合作，持續推動先進晶片、封裝與製造技術。這些努力奠定在超微與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D 混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代 AI 基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。 超微更指出，在 EFB（嵌入式橋接）產業體系發展，正與台灣的 日月光 （ASE）、 矽品精密 （SPIL）及其他業界夥伴合作，共同開發，並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。EFB 架構能顯著提升互連頻寬、改善功耗效率，為「Venice」CPU 提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。 超微也點名欣興電子、南亞電路板、景碩科技等核心載板供應商，以及機架級與運算托盤（compute tray）供應商的營邦科技等 EFB 產業體系載板廠夥伴，並將對其進行投資。 另外，也與 力成科技 （PTI）攜手引領面板級創新：成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的 AI 系統，同時提升整體經濟效益。超微表示，這些技術進展共同鞏固了 AMD 在大規模建置高效能 AI 基建的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，超微正協助客戶加速部署下一代 AI 系統。 超微強調，正與合作夥伴運用創新技術，支援 Helios 機架級平台於今年下半年的部署，象徵邁向生產就緒 AI 基建的重要一步。並透露，美系的 新美亞 （Sanmina）及台系的 緯穎 （Wiwynn）、 緯創 （Wistron）與 英業達 （Inventec）等 ODM 合作夥伴正協助打造 Helios 系統。該系統搭載超微 Instinct MI450X GPU、第六代 EPYC CPU、先進網路解決方案及 ROCm 開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。 ※Newtalk提醒您： #投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。 延伸閱讀： 中共傳暫緩美官員訪中 金融時報：施壓川普延後140億美元對台軍售 獨子做出火槍被關！狄鶯急喊話中研院快吸收 院長指路：軍火類請找「這單位」 台積電內鬼案重判！東京威力確定賠1億、支付公庫5千萬 楊寶楨退黨 黃國昌酸：很少看到有人用嘴巴選 市場一跌就現形 績效差近4倍！主動ETF誰真有避險能力？
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