Blognone
AMD ประกาศแผนลงทุนในไต้หวัน 1 หมื่นล้านดอลลาร์ ส่งเสริมเทคโนโลยีเกี่ยวกับ AI Body AMD ประกาศแผนการลงทุนในไต้หวันวงเงินรวมมากกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยบอกว่าเพื่อส่งเสริมระบบนิเวศที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี AI โดยเฉพาะส่วนที่เกี่ยวข้องกับการทำแพ็คเกจชิปและการผลิต โดย AMD จะร่วมมือกับบริษัทในไต้หวันอย่าง ASE และ SPIL ตลอดจนพันธมิตรในอุตสาหกรรม เพื่อพัฒนาการแพ็คเกจชิป EFB แบบ 2.5D ซึ่งช่วยเพิ่มแบนด์วิธในการรับส่งข้อมูล และมีประสิทธิภาพการจัดการพลังงานที่ดีขึ้น นำมาใช้กับ ซีพียูรุ่นใหม่ Venice ของ AMD นอกจากนี้ยังร่วมมือกับ PTI ในการนำเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิป 2.5D บนแผงวงจร รองรับการเชื่อมต่อแบนด์วิธสูงขนาดใหญ่ นวัตกรรมแบบ Panel-based กับ PTI: AMD ประสบความสำเร็จครั้งสำคัญกับ PTI ด้วยการรับรองเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบ 2.5D EFB บนแผง (Panel-based) รายแรกของอุตสาหกรรม เทคโนโลยีนี้รองรับการเชื่อมต่อแบนด์วิดท์สูงในระดับใหญ่ ช่วยให้ลูกค้าสามารถติดตั้งระบบ AI ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นในขณะที่ปรับปรุงเศรษฐศาสตร์โดยรวม AMD ยังร่วมมือกับพันธมิตรอีกหลายรายเพื่อสนับสนุนการติดตั้งแพลตฟอร์ม แร็ก Halios สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่มีจีพียู Instinct MI450X และ EPYC Venice ซึ่งเปิดตัวไปเมื่อต้นปีด้วย ที่มา: AMD arjin Thu, 21/05/2026 - 21:39
Go to News Site