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外資點名台積電等五檔 AI需求推動先進封裝技術

美系大行指出，AI需求推動先進封裝技術快速演進，而非僅依賴製程微縮。預計台積電（2330）正積極擴充CoWoS產能，預期明（2027）年產能將達165kwpm；而CPO（共同封裝光學）市場規模將以1...