Коммерсантъ
Китайская компания Huawei Technologies объявила о планах разработки к 2031 году передовых чипов с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра, сообщает Reuters. Президент полупроводникового подразделения компании Хэ Тингбо на Международном симпозиуме IEEE 2026 по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае представил концепцию такой работы в условиях санкций США.
Go to News Site