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華為：麒麟手機晶片採「邏輯折疊」　性能大幅提升

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。《詳全文...》