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華為晶片「麒麟2026」秋季發布 陸媒稱或接近初代台積電3奈米
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華為晶片「麒麟2026」秋季發布 陸媒稱或接近初代台積電3奈米

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日正式發布指導半導體產業發展的全新「韜(τ)定律」,更首次披露將於今年秋季面世的新一代麒麟手機晶片「麒麟2026」的重要訊息,據陸媒依據現場展示數據估算,該款...

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