Huawei najavio novu arhitekturu čipova: Na tržištu bi se trebali pojaviti ove jeseni

Huawei je na simpoziju ISCAS u Šangaju predstavio nova dostignuća u razvoju poluprovodnika, uključujući vlastiti model skaliranja i arhitekturu koja bi trebala ublažiti sadašnja ograničenja proizvodnje čipova.

Go to News Site