동아일보
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어 발열을 낮추는 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE’를 내재한 ‘iHBM’ 기술을 개발했다고 26일 밝혔다.ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도성이 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 별도의 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.최근 인공지능(AI) 연산 수요가 급증하면서 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하고 있다. 성능 향상과 함께 발열 문제도 커지면서, GPU와 HBM 사이 초고속 데이터 전송을 담당하는 연결 구간인 D2D PHY의 열을 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다.iHBM은 발열이 많이 몰리는 GPU와 HBM 사이 연결 구간(D2D PHY)에 냉각 요소인 ICE를 넣은 것이 특징이다. 기존 HBM이 내부에서 발생한 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 방식이었다면, iHBM은 열이
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