동아일보
중국 화웨이가 미국의 대중 반도체 수출 통제의 핵심인 극자외선(EUV) 노광 장비 없이 2031년까지 1.4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 칩을 생산하겠다고 밝혔다. 미국의 제재를 우회해 첨단 반도체 자립을 이루겠다는 선언으로, 계획이 현실화될 경우 삼성전자와 대만 TSMC가 주도해 온 글로벌 파운드리(위탁 생산) 시장 판도가 흔들릴 수 있다는 관측이 나온다.● 화웨이 “2031년까지 1.4나노 반도체 제조”26일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)와 블룸버그통신 등에 따르면 허팅보(何庭波) 화웨이 반도체 사업부 사장은 전날 상하이에서 열린 전기전자공학회(IEEE)의 국제회로시스템세미나의 기조 연설에서 이 같은 계획을 공개했다. 화웨이는 자체 개발한 새 기술을 활용해 2031년까지 1.4나노 반도체 생산을 시작할 예정이라고 했다. TSMC가 같은 칩을 2028년부터 양산할 계획이라고 밝힌 것과 3년밖에 차이 나지 않는다. 삼성전자, 인텔 등도 1.4나노 반도체 생산 목
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