미국 제재에 시달리던 중국 화웨이가 첨단 노광장비 없이도 반도체 성능을 도약시킬 수 있는 새로운 우회 기술 경로를 전격 공개했다. 공정 미세화라는 전통적인 하드웨어 경쟁 대신 설계와 회로, 시스템 최적화를 통해 2031년까지 1.4나노(나노미터·10억분의 1m) 공정에 준하는 최첨단 칩을 만들어내겠다는 청사진이다. 26일 제일재경 등 중화권 매체와 화웨이에
세계일보