中國科技大廠華為近期高調提出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打透過晶粒堆疊、3D封裝與混合鍵合等技術，在不依賴極紫外光（EUV）設備的情況下提升晶片效能，引發市場高度關注，甚至被視為可能挑戰台積電先進製程地位。不過，黃仁勳28日晚間受訪時直言，「這對華為來說是突破，但對台積電不是威脅」，並強調台積電與台灣早已領先相關技術超過10年。 《詳全文...》
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