2028年CPO將擴大導入資料中心規模 先進封裝與3D鍵合成技術護城河

受惠於AI大型模型的算力需求，輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）積極推動獨立生態系統並推動CPO交換機解決方案，晶片製造與先進封裝領域預計於2030年分別達到76億美元與88億美元的營收...

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