동아일보
삼성전자가 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM5’ 실물 모형을 처음 공개했다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 2일(현지 시간) 대만 타이베이 타이넥스1 전시장에서 HBM5를 소개하며 “엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이와 관련해 삼성전자는 “압도적인 기술 경쟁력을 통해 차세대 메모리 시장을 선점하겠다는 의지를 드러낸 것”이라고 설명했다.송 CTO는 HBM5 시대를 겨냥한 차세대 열관리 기술 검증도 마쳤다고 밝혔다. AI 메모리의 성능이 높아지면서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 방열블록(HPB) 기술 구조도 설명했다. 그는 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작의 안정성을 높인 것이 강점”이라며 “향후 AI 환경에서 시스템 전반의 효율을 높이는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 말했
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