台積電封測子公司精材（3374）受惠AI晶片需求狂潮，以及集團中後段測試服務外包商機，12吋測試與封裝業務比重持續拉升，營運結構顯著優化，市場對其2026年產業展望維持審慎樂觀。法人指出，精材在車用...
udn.com