동아일보
LG이노텍이 경북 구미에 집중돼 있던 반도체 기판 제조 역량을 베트남으로 다각화한다. 제조 거점 다변화를 발판 삼아 패키지솔루션 부문의 외형을 오는 2030년까지 연 매출 3조 원 이상으로 끌어올린다는 구상이다.LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시 대표단과 만나 반도체 부품 생산 시설 확충을 골자로 한 업무협약을 맺었다. 이 자리에는 문혁수 LG이노텍 사장 등 핵심 임원진과 도 타인 쭝 하이퐁 시장을 포함한 현지 정부 인사가 함께했다.합의에 따라 LG이노텍은 하이퐁 지역 법인의 자체 재원을 투입해 대규모 증설 공사에 착수한다. 오는 7월 첫 삽을 떠 2027년 5월 완공을 목표로 잡았다. 새로 확보하는 부지는 약 33만 제곱미터 면적으로 축구장 45개를 합친 규모에 육박한다. 이 시설에서는 모바일용 통신 기판부터 차세대 고성능 패키지 기판까지 다양한 핵심 제품군을 양산하게 된다.이번 투자는 카메라 모듈 중심의 광학 사업에 이어 반도체 부품 부문에서도
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