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聯電先進封裝打入高通鏈業界：搭上邊緣 AI 裝置成長列車

AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動晶片功耗快速向千瓦（kW）等級邁進，供電效率與電源完整性成為半導體新技術戰場，供應鏈透露，聯電（2303）近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技...

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