36Kr (36氪)
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉,高端工业激光装备制造商——中微精仪科技(深圳)有限公司(下称“中微精仪”)近日完成数千元天使轮融资。本轮融资由东方富海独家投资,华君资本担任长期独家战略财务顾问。融资资金将主要用于研发投入和团队建设。 中微精仪成立于2024年11月,但其技术积累可追溯至2022年。公司专注于激光超精密加工领域,核心业务涵盖碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备的研发与制造。 从团队背景来看,中微精仪创始人陈景煜为澳大利亚新南威尔士大学研究员,长期从事特种芯片集成开发;首席科学家孙洪波为中国科学院院士、清华大学教授,是“非线性激光超精密制造”领域的先驱,整个研发团队由清华大学+北京理工大学+吉林大学等博士团队组成。 与多数激光设备厂商从工程测试入手的路径不同,中微精仪选择从激光与材料相互作用的物理原理层面切入。 “我们非常了解激光与材料在能量吸收时会产生什么反应,这是解决问题的根本,我们愿意从最底层原理研究出发,解决最难的产业问题,打造最高端的装备制造。”陈景煜告诉硬氪。 以碳化硅晶锭剥离为例,公司自主研发的脉冲可编程技术,能够先将激光精准聚焦至晶锭内部进行改质(破坏晶格键而不产生裂纹),再通过另一套激光工艺引导裂纹定向延伸。这种分步控制的技术路径,使得切割损耗大幅降低。 从市场需求来看,碳化硅晶锭剥离设备的采购需求正随8英寸产线的布局而逐步释放。 陈景煜向硬氪解释,当前6英寸碳化硅衬底因价格战已利润微薄,厂家更新设备的动力不足。但8英寸产线从2026年起将进入建设高峰,晶锭剥离设备的采购需求随之而来。 “2026年之前,国内厂家基本都处于测试阶段,因为他们的8英寸产线还没真正建起来。”陈景煜称。 据公司提供的数据,在8英寸碳化硅晶锭剥离中,「中微精仪」的设备可将损耗控制在80微米以内,而传统线切割损耗在250微米左右,其他激光设备普遍也在120微米以上。这意味着,以20毫米厚的晶锭为例,采用公司的技术可产出40-46片350微米厚的晶圆。 在更前沿的金刚石切割领域,由于金刚石硬度极高,传统线切割几乎无法实现有效加工。公司采用激光剥离技术,实现了单晶和多晶金刚石的高速剥离,是国内最早突破大尺寸(30mm*30mm)金刚石切割的团队之一。 此外,中微精仪在水导激光方向也形成了自主技术布局。水导激光技术最早由瑞士公司开发,适用于对热损伤敏感的材料加工。公司是国内唯一实现从喷嘴、光学元件到水泵三大核心模组自主开发的团队,切割精度可达±5微米。 尽管成立时间不长,中微精仪已率先实现国产激光设备的出海。2025年3月,公司首台设备出厂测试,在客户现场展示效果后便直接获得订单。截至目前,公司已向海外客户实现数台销售,另有数台套设备正在外部测试中。 进入2026年,随着8英寸碳化硅产线逐步启动建设,晶锭剥离设备的需求正加速释放。中微精仪预计今年仅碳化硅晶锭剥离设备就实现批量销售,业绩实现规模化增长,研发实现全球代式领先优势,销售牢牢占据第一梯队优势。产能方面,公司目前产能能满足市场客户需求,并且已预留扩产空间以应对后续订单增长。 投资方观点: 东方富海表示: 新型的超快冷激光切割技术可以有效解决SiC衬底切割的难点问题,实现切割速度快、切割损耗小、切割表面质量优的效果。目前全球SiC衬底处于高速扩产和6寸向8寸迈进的产业周期,传统的切割方式难以满足产业的要求,因此下游客户对于激光切割有着迫切需求。现阶段掌握高精尖激光装备制造公司稀有,产能严重不足,高度存在被“卡脖子”风险。中微精仪是我们目前看到的国际化的创始团队,技术团队拥有国际顶尖的研发能力,团队掌握超快冷激光切割设备最核心的光路调控技术,从机理探索-工艺开发-光学优化-系统设计具备完全自主可控的能力,未来的发展非常值得期待。
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