VnEconomy
Dự b#225;o năng lực sản xuất c#225;c d#242;ng chip ở tiến tr#236;nh từ 12 nm trở xuống của Trung Quốc sẽ đạt khoảng 20.000 tấm wafer mỗi th#225;ng v#224;o năm 2027, tăng l#234;n 42.000 tấm v#224;o năm 2028 v#224; chạm mốc 50.000 tấm v#224;o năm 2030...
Go to News Site