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晶圓代工、封測成本齊漲 TrendForce：DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓...