Pravda
Инженеры из Иллинойсского университета нашли способ преодолеть физический тупик, в который упёрлось производство электроники последние десятилетия. Вместо того чтобы пытаться и дальше уменьшать транзисторы, размеры которых уже подошли к квантовому пределу, учёные предложили строить чипы вверх, превращая плоские микросхемы в многоэтажные технологические "небоскрёбы". Этот метод позволяет упаковывать вычислительные мощности в десятки раз плотнее, не перегревая и не повреждая хрупкую начинку нижних уровней. В этом материале: Почему старые методы больше не работают Преимущества монолитной 3D-сборки Как учёные решили проблему перегрева Ответы на популярные вопросы о будущем 3D-чипов Читайте также Почему старые методы больше не работают Более полувека индустрия жила по закону Мура, удваивая количество транзисторов на кристалле каждые два года. Однако сегодня инженеры столкнулись с жёстким барьером: физические свойства кремния и эффекты квантовой механики не позволяют бесконечно уменьшать детали. Когда элементы становятся слишком мелкими, они перестают стабильно работать, а утечки тока и тепловыделение делают дальнейшее масштабирование бессмысленным. На этом фоне развитие инструментов будущего требует принципиально иного подхода к архитектуре "железа". "Мы буквально упёрлись в стенку, которую возвела сама природа. Традиционный путь — размещать всё на одной плоскости — исчерпал себя. Переход к вертикальному строительству позволяет не только сэкономить место, но и сократить длину соединений, что критически важно для скорости работы системы", — объяснил в беседе с Pravda.Ru учёный-физик Дмитрий Лапшин.
Go to News Site
rgrus 
Москва 24 
RT 
ТАСС 
TASS 
